Huawei He Tingbo công bố bài báo bảo vệ việc xếp chồng chip 3D

TREE NEWS thông tin: Giám đốc bán dẫn của Huawei, He Tingbo, ngày 4 tháng 9 đã công bố một bài báo trên ChinaXiv, có tựa đề ‘Chip τ của Huawei lẽ ra phải tan chảy?’, giải quyết những nghi ngờ về vấn đề nhiệt của chip xếp chồng 3D. Sử dụng dữ liệu thử nghiệm Kirin 2026, bà lập luận rằng việc xếp chồng nhiều bóng bán dẫn hơn thực sự có thể làm cho chip mát hơn, chống lại sự hoài nghi của ngành về mật độ công suất cao và nhiệt độ.