TREE NEWS 소식: 화웨이 반도체 책임자 허팅보는 9월 4일 ChinaXiv에 ‘화웨이 τ 칩이 녹아야 했나?’라는 제목의 논문을 발표하고 3D 적층 칩의 발열 문제에 대한 의문을 다루었다. Kirin 2026 테스트 데이터를 사용하여 더 많은 트랜지스터를 적층하면 칩이 실제로 더 시원해질 수 있다고 주장하며, 높은 전력 밀도와 발열에 대한 업계의 회의론에 대응했다.
화웨이 허팅보, 3D 칩 적층 옹호 논문 발표
관련 뉴스
8분 전
프랑스 혈액기관 냉장 보관고 해킹, 온도 110°C로 설정
1시간 전
Polygon 제안, 탈취된 7,049만 POL을 소각하기 위한 하드포크 추진
1시간 전
Hut 8, 3,102 BTC를 2억 5,020만 달러에 매각; Riot은 신규 채굴 비트코인 거의 전량 매도 예정
2시간 전
비트코인 보안 연구원들, AI를 활용해 두 달 만에 1만 개 이상의 잠재적 취약점 발견
2시간 전
법원, 단일 종목 무기한 선물에 대한 CMA의 TRO 신청 기각… CFTC 권한 남용 주장은 인용 가능성 언급
2시간 전
DJT 토큰, 24시간 만에 21.1% 하락해 4.688 USDT