华为何庭波发文回应3D堆叠芯片发热质疑

TREE NEWS 消息， 9月4日，华为半导体负责人何庭波在中科院预发布平台ChinaXiv发表论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，以麒麟2026实测数据回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。论文提出，堆叠更多晶体管反而可能使芯片温度更低，这一反直觉结论旨在为华为3D堆叠技术路线提供理论支撑。