TREE NEWS thông tin: Giám đốc bán dẫn của Huawei, He Tingbo, ngày 4 tháng 9 đã công bố một bài báo trên ChinaXiv, có tựa đề ‘Chip τ của Huawei lẽ ra phải tan chảy?’, giải quyết những nghi ngờ về vấn đề nhiệt của chip xếp chồng 3D. Sử dụng dữ liệu thử nghiệm Kirin 2026, bà lập luận rằng việc xếp chồng nhiều bóng bán dẫn hơn thực sự có thể làm cho chip mát hơn, chống lại sự hoài nghi của ngành về mật độ công suất cao và nhiệt độ.
Huawei He Tingbo công bố bài báo bảo vệ việc xếp chồng chip 3D
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
2 giờ trước
Token WLFI liên quan đến Trump giảm 7%, meme coin giảm 17% khi đảng Dân chủ thắng áp đảo bầu cử giữa kỳ
4 giờ trước
Trái phiếu CoreWeave xuống mức thấp kỷ lục khi cuộc đua ghế thống đốc Texas chuyển hướng sang nhà phê bình trung tâm dữ liệu
6 giờ trước
Vòng án thứ hai bác đơn xin biện pháp tạm thời của Kalshi và Coinbase trong các vụ kiện cấp bang
6 giờ trước
Core Lightning phát hành 26.06.10 để vá các lỗ hổng kênh
6 giờ trước
Tài khoản WeChat của ZTE Phone chuyển sang tài khoản mới ‘ZTE Terminal’
6 giờ trước
CITIC Securities phát hành REIT liên tổ chức trị giá 228 triệu nhân dân tệ cho dự án điện gió của Envision Energy