TREE NEWS 소식: 선전 카이파 테크놀로지(Shenzhen Kaifa Technology)는 완전 자회사인 페이둔 테크놀로지(Peidun Technology)가 하이엔드 메모리 칩 패키징 및 테스트 역량을 확장하기 위해 총 18.5억 위안을 투자할 것이라고 발표했다. 이 프로젝트에는 월 9만 웨이퍼의 기존 패키징과 월 1만 웨이퍼의 2.5D 고급 패키징 능력을 갖춘 신규 공장에 대한 12.2억 위안과 2.5D/3DS 고급 패키징 R&D 라인에 대한 6.3억 위안이 포함된다.
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