TREE NEWS 보도: 여러 상장 초경질 소재 기업들이 최근 몇 달 동안 다이아몬드 방열판 분야에 진출하기 위한 투자 및 자금 조달 계획 변경을 발표했으며, 일부 제품은 이미 샘플 및 소량 공급 단계에 있다. AI 모델의 반복 발전으로 서버 칩 전력이 높아지면서 전통적인 구리와 알루미늄 냉각 소재는 물리적 한계에 도달하고 있어, CVD 다이아몬드 방열판이 고전력 칩 열 관리의 핵심 후보로 떠오르고 있다. 랩그로운 및 산업용 다이아몬드 가격 약세가 수익성을 압박하고 있다.
초경질 소재 기업들, AI 칩용 다이아몬드 방열판으로 전환
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