TREE NEWS 보도: 여러 상장 초경질 소재 기업들이 최근 몇 달 동안 다이아몬드 방열판 분야에 진출하기 위한 투자 및 자금 조달 계획 변경을 발표했으며, 일부 제품은 이미 샘플 및 소량 공급 단계에 있다. AI 모델의 반복 발전으로 서버 칩 전력이 높아지면서 전통적인 구리와 알루미늄 냉각 소재는 물리적 한계에 도달하고 있어, CVD 다이아몬드 방열판이 고전력 칩 열 관리의 핵심 후보로 떠오르고 있다. 랩그로운 및 산업용 다이아몬드 가격 약세가 수익성을 압박하고 있다.
초경질 소재 기업들, AI 칩용 다이아몬드 방열판으로 전환
관련 뉴스
21분 전
Fourier CEO, Meta 휴머노이드 로봇 협업 보도에 대해 논평 거부
1시간 전
화합물 반도체 기업 Xinlian Power, 20억 달러 밸류에이션으로 약 20억 위안 규모 시리즈 C 투자 유치
2시간 전
THORChain, 블록 재구성 버그로 10개 네트워크에서 스왑 중단
2시간 전
한국, 반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터에 21조 3000억 원 투입
3시간 전
CITIC증권: 11월에는 공격적 자세로 구조적 기회를 모색해야
3시간 전
Ethena의 USDe, 발행사 직접 상환 불가… sUSDe 언스테이킹 시 USDe 반환