超硬材料企業、AIチップ向けダイヤモンド放熱板へ転換

TREE NEWS 報道： 複数の上場超硬材料企業がここ数カ月で、ダイヤモンド放熱板分野に参入するための投資や資金調達計画の変更を発表しており、一部製品はすでにサンプルおよび小ロット供給の段階にある。AIモデルの反復によりサーバーチップの消費電力が高まるにつれ、従来の銅やアルミニウムの冷却材料は物理的限界に達しており、CVDダイヤモンド放熱板が高電力チップの熱管理における有力候補となっている。ラボグロウンおよび産業用ダイヤモンドの価格低迷が収益を圧迫している。