TREE NEWS 소식: 화웨이 반도체 EDA 수석과학자 Huang Yu는 10월 15일 2026 Wanxin Expo에서 화웨이의 ‘Tao Law’가 네 계층에 걸쳐 있다고 말했다. 소자 계층은 트랜지스터 구조와 상호연결을 최적화해 소자 시정수를 압축한다. 링크 계층은 화웨이의 가장 큰 혁신이라고 그는 불렀다. 칩 계층은 새로운 아키텍처를 위해 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 사용한다. 시스템 계층은 슈퍼 노드와 캐비닛 상호연결을 포괄하며 더 나은 통신 프로토콜과 더 빠른 속도를 요구한다.
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