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CIOE 2025: 기업들, 200G 광칩과 6.4T CPO 엔진 공개

제27회 중국국제광전자박람회(CIOE)에서 여러 기업이 차세대 광 인터커넥트용 신제품을 공개했다. 여기에는 단일 파장 200G 광통신 칩, 6.4T CPO 광엔진, 나노초 광회로 스위칭 제품, 구리 가공용 그린 레이저가 포함된다. 이번 발표는 광칩, 엔진, 광 인터커넥트 및 그 응용 시나리오용 장비 전반에 걸쳐 있다.

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