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XPeng CEO, 기술 및 칩 파트너십 위해 더 많은 자동차 제조사와 협상 중이라고 밝혀

XPeng 회장 겸 CEO인 허샤오펑은 회사가 기술 및 칩 협력과 관련해 더 많은 자동차 제조사 및 비자동차 기업과 협상 중이며, Volkswagen과의 추가 협력도 논의하고 있다고 말했다. 다음 달 파리 모터쇼에서 새로운 해외 파트너십 사례가 발표될 수 있으며, 계약은 4분기에 성사될 가능성이 있다고 그는 밝혔다.

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