AI 병목을 둘러싼 대논쟁: 2027년 정점 제약 vs. 2028년 능력 해방
TREE NEWS 보도: AI 컴퓨트 군비 경쟁이 가속화되는 가운데, 중요한 변곡점이 다가오고 있다. Broadcom과 Nvidia 같은 테크 거인들이 2025년 말부터 2026년 초에 걸쳐 막대한 장기 공급 락인 계약을 체결하면서, 반도체 업계는 사상 최대의 자본 확장을 이루고 있다. 이 투자의 진정한 영향은 2028년까지 수급 역학을 둘러싼 근본적인 논쟁을 불러일으킬 것이다.
9월 9일, 테크 애널리스트 Ben Bajarin과 Jay Goldberg가 업계 심층 팟캐스트 The Circuit에서 AI 칩 사이클에 대해 맞붙었다. Bajarin은 2027년이 업계 전체에서 가장 극단적인 공급 제약의 ‘병목 지점’이 되고, 2028년에는 대량의 신규 능력이 투입되지만 지수함수적으로 성장하는 AI 수요에 계속 흡수되어 절벽 같은 과잉 공급이 되지 않고 수급이 다소 타이트한 상태가 지속될 것이라고 주장한다. Goldberg는 50년의 반도체 사이클 패턴을 인용하며, TSMC, Micron, Samsung, SK Hynix가 동시에 진행하는 막대한 능력이 2028년에 일제히 가동될 때 가격 결정력의 붕괴와 무자비한 마진의 평균 회귀를 초래할 것이라고 경고한다.
2028년의 종착점에 대해 근본적인 견해 차이가 있음에도, 두 애널리스트는 한 가지 명확한 점에서 일치한다. ‘AI 공급망을 무차별적으로 사서 폭발적인 이익을 얻는’ 시대는 끝났다. 병목이 단일 세그먼트에서 다극적 분절로 진화함에 따라, 투자자들은 크로스 사이클에서 가격 내성을 가진 핵심 자산을 식별하기 위해 더 엄격한 기준을 적용해야 한다.
시스템적 제약: 최단판 효과가 칩 출하의 천장을 지배
이 논쟁을 이해하는 전제는 반도체 공급망의 기본 논리에 있다. 시스템 전체의 실제 출하량은 가장 약한 단일 병목에 의해 결정된다. GPU나 메모리 공급이 충분해도 기판, MLCC, 웨이퍼 테스트 중 하나라도 부족하면 총 생산량을 늘릴 수 없다. 이 ‘최단판 효과’는 현재 공급망 긴장을 직접 설명한다. 기판, 전력·아날로그 반도체, 파운드리, 메모리 공급업체들은 역사적으로 보수적인 투자 전략을 취하며, 고객으로부터 명확한 장기 수요 약속을 얻을 때까지 신규 능력에 나서지 않았다. 2025년 말부터 2026년 초에 걸쳐 Broadcom, Nvidia, 주요 클라우드 서비스 제공업체가 막대하고 엄격한 장기 락인 계약을 제출한 후에야 주요 공급업체들은 새로운 설비 투자 사이클을 본격적으로 시작했다. 웨이퍼 팹, 첨단 패키징 라인(TSMC의 CoWoS 등), 고급 ABF 기판 공장의 건설에는 건설과 클린룸 인증에 자연히 24~36개월이 소요되므로, 이 투자의 실제 양산 출하가 유효한 공급이 되는 것은 빠르면 2028년이다. 이 타임라인이 논쟁 양측의 공통 출발점이다.
Ben Bajarin: 2027년 공급 정점, 2028년은 완만한 회귀
Ben Bajarin의 핵심 논거는 물리적 건설 사이클의 비압축성에 기반한다. 그는 2026년부터 2027년까지 기존 능력은 완전히 잠기고 새 라인은 아직 가동되지 않아, 세계 첨단 공정과 패키징이 사상 가장 극단적인 공급 병목에 놓일 것이라고 본다. 주요 클라우드 제공업체는 이용 가능한 컴퓨트 할당량을 어떤 것이든 받아들일 수밖에 없으며, 2027년은 반도체 역사상 가장 심각한 공급 제약의 해가 될 수 있다. 2028년에 대해 Bajarin은 비관적인 ‘능력 홍수’ 내러티브에 반대한다. 그는 AI 모델이 순수 텍스트에서 고화질 동영상, 실시간 음성, 3D 생성, 장거리 추론으로 이동함에 따라 토큰 소비가 지수함수적으로 성장하고, 수요 측 확장이 새로 해방된 능력을 빠르게 흡수하기에 충분히 빠를 것이라고 지적한다. 그의 예측에 따르면 시장은 기껏해야 2028년에 ‘절대적 부족’을 벗어나 수급이 다소 타이트한 양성 상태(수요/공급 약 105~110%)로 돌아가고, 절벽 같은 과잉 공급은 되지 않는다. 그는 또한 현재의 공급 병목이 ‘안전판’으로 작용해 과잉 투자를 지연시키고 있다고 시사한다. 그는 이 AI 인프라 사이클을 역사적인 철도, 운하, 3G, 모바일 인터넷 건설 붐과 비교하며, 이들 과거 영역은 모두 심각한 과잉 건설을 겪었다고 지적한다. 이 AI 컴퓨트 사이클의 중요한 차이는 명확한 수요가 있어도 생산 시설과 데이터센터의 건설 속도가 마찬가지로 물리적 제약에 묶여, 공급 제약 자체가 과잉 투자를 억제하고 있다는 점이다. 그는 나아가 기업의 AI 도입에서 높은 토큰 비용과 제한된 컴퓨트 접근이 실험 환경에서 프로덕션 환경으로의 전환을 객관적으로도 지연시키고 있다고 덧붙인다.
Jay Goldberg: 역사적 사이클의 철칙, 2028년 가격 결정력은 역효과를 낼 수 있다
Jay Goldberg의 역방향 경고는 50년에 걸친 반도체 자본 사이클의 역사적 총괄에서 비롯된다. 그의 핵심 판단은 이렇다. 모든 상승 사이클에서 모든 참가자가 ‘이번에는 다르다’고 외치지만, 매번 심각한 과잉 능력으로 끝난다. 현재 건설 중인 프로젝트의 규모는 놀랍다:
- TSMC는 전 세계에서 약 20개의 신규 웨이퍼 팹과 패키징 거점을 진행하고 있다.
- Micron은 전 세계에서 7개의 대형 메모리 공장을 건설 중이다.
- Samsung과 SK Hynix도 HBM 투자에서 마찬가지로 적극적이다.
- 또한 Intel 등에 의한 정부 보조를 받은 능력도 있다.
Goldberg는 또한 ‘이중/삼중 발주’의 역사적 패턴도 강조한다. 칩 부족 시 Apple, Qualcomm, 클라우드 제공업체 같은 고객들은 납품을 확보하기 위해 여러 공급업체에 중복, 때로는 두 배의 능력 의향을 제출하는 일이 흔하다. 공급이 풀리기 시작하고 리드 타임이 단축되면, 이렇게 부풀려진 ‘유령 주문’은 즉시 취소된다. 가격에 대해 Goldberg는 Nvidia의 현재 70% 초과라는 초고 매출총이익률이나 Broadcom의 높은 ASIC 프리미엄이 본질적으로 공급 부족이 만들어낸 희소성 프리미엄이라고 본다. 2028년까지 막대한 팹 설비가 모두 가동되고 고정 자산 감가상각이 막대한 비용 압력을 만들어낼 때, 파운드리와 칩 설계자들은 가동률 유지를 위해 필연적으로 치열한 가격 전쟁에 빠지고, 하드웨어 매출총이익률은 무자비한 평균 회귀에 직면할 것이다.
투자 컨센서스: 무차별 매수에서 선별의 시대로
2028년 최종 국면에 대해 큰 차이가 있음에도, 두 애널리스트는 중요한 시장 판단에서 일치한다. ‘초과 수익을 위해 AI 공급망을 무차별적으로 사는’ 창은 닫혔다. 지난 2년간 첨단 패키징, HBM, GPU, 고속 광 모듈 관련 사업을 가진 기업들은 단일 병목이 이끈 섹터 전체의 프리미엄으로 주가가 크게 혜택을 받았다. 그러나 현재부터 2027~2028년에 걸쳐 공급망 병목은 단일 세그먼트(초기 CoWoS 패키징 등)에서 다차원으로 진화하고 있다. MediaTek이나 Marvell 같은 커스텀 컴퓨트 플레이어가 레이아웃을 가속하고, 막대한 능력이 2028년에 순차 해방됨에 따라, 대체 불가능한 소프트웨어 생태계나 핵심 IP의 해자를 갖지 못한 하드웨어 공급업체는 2027년 말부터 2028년에 걸쳐 마진 압축과 재고 조정이라는 이중 압력에 직면할 것이다. 두 애널리스트의 공통 결론은 이렇다. 투자자들은 더 이상 반도체 공급망을 동질적인 전체로 볼 수 없다. 사상 최대의 능력 확장이 실현된 후의 분기하는 풍경 속에서 유리한 위치를 확보하려면, 진정으로 크로스 사이클에서 가격 내성을 가진 핵심 세그먼트에 집중해야 한다.
