TREE NEWS thông tin: SK Hynix đã mở rộng hoạt động thuê ngoài đóng gói flip-chip cho chất bán dẫn bộ nhớ, bổ sung WINPAC làm đối tác OSAT sau A-PROTECH. WINPAC đã hoàn tất lắp đặt thiết bị tại nhà máy đóng gói P Campus và bắt đầu sản xuất hàng loạt DRAM DDR4 và DDR5. Dây chuyền tại P Campus xử lý đóng gói DRAM, NAND Flash và eUFS, và gần đây đã nâng công suất hàng tháng từ 44 triệu lên 50 triệu đơn vị.
SK Hynix thuê ngoài đóng gói DRAM cho WINPAC sau bốn năm
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
7 giờ trước
Công ty tên lửa Trung Quốc Zhijie Aerospace hoàn tất vòng gọi vốn angel+ cho tên lửa đẩy nhỏ tái sử dụng
7 giờ trước
Robinhood bổ sung AI Agents, hợp đồng tương lai vĩnh viễn và giao dịch ETF cổ phiếu Mỹ cuối tuần
7 giờ trước
Người nắm giữ token Balancer bỏ phiếu đóng cửa giao thức, khoản chi trả ước tính khoảng 16 cent mỗi BAL
8 giờ trước
Cá voi chuyển 20,43 BTC sau 15,4 năm, thu về khoảng 1,72 triệu USD lợi nhuận
8 giờ trước
CME Group ra mắt hợp đồng tương lai SUI vi mô với quy mô bằng một phần mười hợp đồng tiêu chuẩn
8 giờ trước
Kalshi đàm phán gọi vốn 1 tỷ USD với định giá 40 tỷ USD, Sequoia và Wellington dẫn đầu