TREE NEWS 소식: SK하이닉스가 메모리 반도체의 플립칩 패키징 외주를 확대하며 A-PROTECH에 이어 WINPAC을 OSAT 파트너로 추가했다. WINPAC은 P캠퍼스 패키징 공장에서 장비 설치를 완료하고 DDR4 및 DDR5 DRAM의 양산을 시작했다. P캠퍼스 라인은 DRAM, NAND 플래시, eUFS 패키징을 담당하며, 최근 월간 생산능력을 4,400만 개에서 5,000만 개로 늘렸다.
SK하이닉스, 4년 만에 DRAM 패키징을 WINPAC에 외주화
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