SKハイニックス、4年ぶりにDRAMパッケージングをWINPACへ外部委託

TREE NEWS 情報： SKハイニックスは、メモリ半導体のフリップチップパッケージングの外部委託を拡大し、A-PROTECHに続いてWINPACをOSATパートナーとして追加した。WINPACはPキャンパスのパッケージング工場で設備の設置を完了し、DDR4およびDDR5 DRAMの量産を開始した。PキャンパスのラインはDRAM、NANDフラッシュ、eUFSのパッケージングを手掛けており、最近、月間生産能力を4,400万個から5,000万個に引き上げた。