TREE NEWS 报道， Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告显示，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。该机构称，市场增速较上一季度有所提升，主要受AI GPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。
机构：二季度全球晶圆代工2.0市场营收966亿美元，同比增25%
AI 解读
这份数据的看点不在25%的同比增速本身，而在于AI需求的外溢范围：从GPU扩散到定制ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC，意味着拉动效应已覆盖代工2.0口径下的多个环节，而非单一品类。对晶圆代工及上游设备、材料供应商而言，需求结构正在变宽。值得观察的是，这种由AI基础设施驱动的环比加速能否在后续季度延续，以及非AI相关终端需求是否同步回暖。
由 AI 生成，仅供参考。