日月光科技获得谷歌TPU和英特尔额外先进封装订单

这一订单动向不仅印证了AI和高性能计算对先进封装的需求正从台积电等头部代工厂向OSAT环节外溢，也说明在CoWoS产能紧张背景下，供应链正寻求多元化的封装产能支撑。对日月光而言，订单能见度提升有望改善其产能利用率和产品结构，但市场更应关注其先进封装产能扩张节奏与良率表现能否匹配客户放量需求。后续观察点在于，此类订单是否具有持续性，以及是否会带动更多OSAT厂商切入AI芯片封装供应链，从而重塑封装环节的竞争格局。