TREE NEWS 消息， 9月7日，在2026小米秋季旗舰新品发布会上，小米创始人雷军透露，公司自决定造芯以来已真金白银投入210亿元，原计划十年投入500亿元。他表示，凭借团队能力和持续投入，已取得多项进展，玄戒O3芯片已正式商用，玄戒O100和D100将于明年上半年商用。
雷军：造芯已投入210亿元，玄戒O3已商用
AI 解读
小米自研芯片的投入规模与商用节奏，标志着终端厂商在核心部件自主化上进入深水区。210亿元的既定投入与后续500亿元计划，反映出头部企业将芯片视为长期战略资产，而非短期成本项。玄戒O3的商用及O100、D100的排期，意味着其产品线覆盖范围正在扩大，可能对供应链格局与竞品策略产生连锁影响。值得观察的是，这种高投入能否在性能与成本间形成可持续的竞争力，以及后续商用芯片在终端上的实际表现是否支撑其扩张路径。
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