AI基础设施的隐形瓶颈：存储、电力与载板
TREE NEWS 报道， 一位以深度供应链研究著称的匿名资深分析师对人工智能基础设施建设给出了冷静评估，直言超大规模云厂商关于十年需求能见度的说法根本不可靠，而真正扼住AI咽喉的，早已不是单纯的GPU数量，而是昂贵的存储账单、落后的电网以及被忽视的ABF载板环节。
在最新一期的播客节目中，这位分析师明确表示：“如果一个超大规模云厂商告诉你他们有10年的需求能见度，他们只是在忽悠你。他们根本无法预测2年以后的情况。”他坚持认为存储是周期性的，并且将保持周期性，这主要是由支出的性质决定的。人们认为超大规模云厂商的支出是可持续的，可以无限量地继续增长，但这只是一个假设。
存储：万亿美元级别的支出项
该分析师估计，明年超大规模云厂商的资本支出预计在1.1万亿到1.2万亿美元之间，而仅仅是存储可能就会占据其中的50%到60%，大概是5000亿到7000亿美元。部分投行甚至估计明年单在存储上的花费就将达到9000亿美元，这比今年所有超大规模云厂商的资本支出总和还要多。其中包含HBM、大宗DRAM和NAND闪存，具体拆分因数据来源不同而差异巨大。
为了平抑周期波动，存储制造商正疯狂推进长期协议（LTA）。三星已开始收到长达10年的合同要求。然而，一位曾在三星和AMD任职的行业专家向该分析师警告，LTA可能被过度炒作了：如果需求暴跌，这些长期合同有可能会在闭门状态下被双方默默取消，且不附带任何违约金。如果强迫客户吞下他们不再需要的产品，只会导致库存积压和收入断崖式下跌。
真正的瓶颈：电力与ABF载板
尽管GPU租赁价格证实了算力的紧缺现状——二手H100仍能卖到2.5万美元，B系列GPU每小时租金已从5美元涨到7到8美元——但该分析师认为，纯粹的GPU裸片数量可能并非核心卡点。一位AMD专家证实，就原始芯片而言供应是充足的，真正的瓶颈在于数据中心的电力、先进封装和存储。
从英伟达新一代Vera Rubin架构的物料清单拆解来看，出现三位数价格涨幅的组件是ABF载板、PCB和存储。ABF载板产能非常紧张，供应短缺很可能会持续到2028年甚至2030年以后。戴尔、惠普、英伟达和博通在近期的财报中，也一致将DRAM、NAND、ABF载板和晶圆列为产能约束因素。
在能源端，建设新型算力中心所需的燃气轮机面临着极度漫长的交付期。三菱、西门子、GE Vernova的积压订单已经排到了2030年以后。如果你今天订购一台燃气轮机，你可能要到2030年才能拿到货。“电力绝对是目前最糟糕的瓶颈之一，”该分析师表示。
铜退光进：长期共存
在数据中心网络连接领域，该分析师认为在2027年之前，铜和光学将长期共存。虽然光通信最终会赢——“没有什么比光传播得更快”——但共封装光学（CPO）仍存在良率和散热问题，且非常昂贵。2027年可能先看到近封装光学（NPO）的使用，2028或2029年CPO产能爬坡，但真正占据主导地位可能要等到2030年以后。超大规模云厂商有动力尽可能延长铜缆的生命周期，以在存储支出飙升的情况下节省成本。
市场影响
- 存储股：周期性依然存在，但LTA可能软化下行周期。投资者应关注合同重新谈判和库存积压的迹象。
- 电力与工业股：燃气轮机制造商拥有多年积压订单，增量上行空间有限，但提供了收入可见性。
- 半导体材料：ABF载板和PCB供应商是AI建设隐形瓶颈的主要受益者。
- 光通信：Lumentum、博通和Coherent仍具备长期增长潜力，但从铜缆过渡的速度将慢于多头预期。
- 超大规模云厂商：随着资本支出激增，自由现金流趋向于零。投资回报率问题仍未得到解答，将主导市场情绪。
投资者关键要点
AI基础设施交易不仅仅关乎GPU。真正的约束——以及机会——在于存储、电力和先进载板。投资者应审慎看待长期需求能见度的说法，并为存储的周期性做好准备，即使LTA提供了一定的缓冲。铜退光进的过渡将是渐进的，而电力发电仍是最难以解决的瓶颈。正如该分析师所言：“每一项伟大的技术都会经历一个大量投资的时期，然后就会开始放缓。AI也会成熟。”
