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9月10日
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高盛TMT大会第二日:AI商业化落地加速,闪迪判断NAND供给长期偏弱

高盛科技大会第二日,闪迪、Etsy、Booking.com、Block等公司管理层集中发声,AI商业化落地进展与NAND供给长期偏弱的结构性判断成为最受关注的两条主线。闪迪认为NAND供给增长将持续受限而AI推理需求扩张,指向存储价格潜在支撑;多家公司则报告7月和8月消费支出保持强劲韧性。

Tree News 编辑部 · 2026年9月10日
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AI芯片周期之争:2027年瓶颈峰值 vs. 2028年产能洪流与价格崩塌

AI瓶颈大辩论:2027年峰值约束 vs. 2028年能力释放 TREE NEWS 报道, 在AI算力军备竞赛加速推进之际,一个关键拐点正日益临近。随着博通(Broadcom)和英伟达(Nvidia)等科技巨头在2025年末至2026年初签订巨额长期供应锁定协议,半导体行业正经历史上最大规模的资本扩张。这笔投资的真正影响,将在2028年前引发围绕供需动态的根本性争论。 9月9日,科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg在行业深度播客The Circuit中就AI芯片周期展开对决。Bajarin主张,2027年将成为全行业最极端的供应约束“瓶颈点”,而2028年虽有大量新增产能投放,但将持续被指数级增长的AI需求吸收,不会出现断崖式过剩,供需将维持略微偏紧的状态。Goldberg则援引50年半导体周期规律,警告称当台积电、美光、三星、SK海力士同步推进的巨额产能于2028年集中投产时,将引发定价权崩塌与无情的利润率均值回归。 尽管对2028年终局存在根本性分歧,两位分析师却在一个明确观点上达成一致:“无差别买入AI供应链以获取爆发性收益”的时代已经结束。随着瓶颈从单一环节演变为多极分化,投资者必须采用更严格的标准,以甄别具备跨周期价格韧性的核心资产。 系统性约束:短板效应主导芯片出货天花板 理解这场争论的前提,在于半导体供应链的基本逻辑。整个系统的实际出货量,取决于最薄弱的单一瓶颈。即便GPU或内存供应充足,只要基板、MLCC、晶圆测试中任一环节短缺,总产量便无法提升。这一“短板效应”直接解释了当前的供应链紧张。基板、功率与模拟半导体、晶圆代工、内存等供应商历来采取保守的投资策略,在获得客户明确的长期需求承诺之前,不会贸然启动新增产能。直到2025年末至2026年初,博通、英伟达及主要云服务商提出巨额且严格的长期锁定协议,主要供应商才真正开启新一轮资本开支周期。晶圆厂、先进封装产线(如台积电CoWoS)以及高端ABF基板工厂的建设,天然需要24至36个月用于建设与洁净室认证,因此这笔投资的实际量产出货最早要到2028年才能成为有效供给。这一时间线,正是争论双方的共同出发点。 Ben Bajarin:2027年供应峰值,2028年温和回归 Ben Bajarin的核心论据建立在物理建设周期不可压缩之上。他认为,2026年至2027年间旧产能被完全锁定,新产线尚未投产,全球先进制程与封装将处于史上最极端的供应瓶颈。主要云厂商将不得不接受任何可获得的算力配额,2027年可能成为半导体史上供应约束最严重的一年。对于2028年,Bajarin反对悲观的“产能洪流”叙事。他指出,随着AI模型从纯文本向高精细视频、实时语音、3D生成、长距离推理迁移,token消耗呈指数级增长,需求端的扩张速度足以迅速吸收新释放的产能。他预测,市场在2028年至多脱离“绝对短缺”,供需将回到略微偏紧的良性状态(需求/供给约为105%至110%),不会出现断崖式过剩。他还暗示,当前的供应瓶颈充当了“安全阀”,延缓了过度投资。他将这一AI基础设施周期与历史上的铁路、运河、3G、移动互联网建设热潮相比较,指出这些过往领域均经历过严重的过度建设。而这一轮AI算力周期的关键区别在于,即便需求明确,生产设施与数据中心的建设速度同样受制于物理约束,供应约束本身抑制了过度投资。他进一步补充,在企业AI部署中,高昂的token成本与有限的算力获取,客观上延缓了从实验环境向生产环境的迁移。 Jay Goldberg:历史周期铁律,2028年定价权可能反噬 Jay Goldberg的反向警告源自对50年半导体资本周期的历史总结。他的核心判断是:每一轮上行周期中,所有参与者都高喊“这次不一样”,但每次都以下一轮严重过剩产能收场。当前在建项目的规模令人震惊: 台积电正在推进全球约20座新晶圆厂与封装基地。 美光正在全球建设7座大型内存工厂。 三星与SK海力士在HBM投资上同样激进。 此外,还有英特尔等获得的政府补贴产能。 Goldberg还强调了“双重/三重下单”的历史模式。在芯片短缺时,苹果、高通、云服务商等客户往往向多个供应商提交重复、甚至双倍的产能意向,以确保交付。当供应开始释放、交期缩短时,这些注水的“幽灵订单”会立即被取消。在价格方面,Goldberg认为,英伟达当前超过70%的超高毛利率以及博通高昂的ASIC溢价,本质上是供应不足所创造的稀缺性溢价。到2028年,当巨额晶圆厂设备全部投产、固定资产折旧带来庞大成本压力时,晶圆代工与芯片设计者为维持产能利用率,必然陷入激烈的价格战,硬件毛利率将面临无情的均值回归。 投资共识:从无差别买入到精挑细选的时代 尽管对2028年最终局面存在重大分歧,两位分析师却在关键市场判断上一致:“为获取超额收益而无差别买入AI供应链”的窗口已经关闭。过去两年,拥有先进封装、HBM、GPU、高速光模块相关业务的企业,其股价因单一瓶颈带动的板块整体溢价而大幅受益。然而从现在到2027至2028年,供应链瓶颈正从单一环节(如早期的CoWoS封装)向多维演进。随着联发科、Marvell等定制算力玩家加速布局,巨额产能于2028年陆续释放,缺乏不可替代软件生态或核心IP护城的硬件供应商,将在2027年末至2028年面临利润率压缩与库存调整的双重压力。两位分析师的共同结论是:投资者已不能再将半导体供应链视为同质整体。要在史上最大产能扩张落地后的分化格局中占据有利位置,必须聚焦于真正具备跨周期价格韧性的核心环节。

Tree News 编辑部 · 2026年9月10日
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