TREE NEWS 消息， SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模并增加外包商，在OSAT厂商A-PROTECH之后，开始向WINPAC追加外包。WINPAC签约后已完成P Campus封装工厂的设备配置等准备工作并进入量产，涉及DDR4和DDR5 DRAM。P Campus负责DRAM、NAND Flash及eUFS等高性能产品封装，月产能已从4400万颗提升至5000万颗。
SK海力士时隔四年重启存储封装外包，新增WINPAC
AI 解读
这是存储封装产能从内部转向外部OSAT的又一个信号，且并非单一供应商试水，而是连续追加合作方，说明倒装芯片封装的产能缺口具有持续性。受影响最大的是封装环节的产能分配与议价结构，而非DRAM本身的设计或制程。值得观察的是，P Campus产能利用率能否在DDR4与DDR5之间长期维持，以及外包是否进一步向NAND与eUFS等高附加值产品延伸。
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