SK海力士将采用英特尔EMIB用于下一代HBM封装

这条消息的关键在于先进封装正从代工环节的附属工艺，变成存储厂商争夺HBM性能的独立变量。SK海力士此前主要依赖自研或外部封装路径，转向英特尔EMIB意味着其供应链选择出现新分支，也让英特尔在AI存储链条中获得一个存储客户入口。直接影响的是HBM封装产能与技术路线的竞争格局，以及台积电等封装供应方的份额预期。值得观察的是，这种跨厂商合作是否会被其他HBM玩家跟进，以及EMIB在高带宽内存量产中的实际良率与产能表现。