TREE NEWS 消息， 英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），用于扩展AI工厂网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据传输功耗。相比现有200Gb/s-per-lane光模块，其带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达与思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
英伟达与思科推出USFP光模块规格，扩展AI工厂网络
AI 解读
这条消息的关键不在光模块本身，而在于AI工厂的瓶颈正从算力芯片转向互连。USFP把单通道电信号推到400Gb/s、单模块容量拉高，意味着同样规模的集群可以用更少网络层级和更低每比特功耗完成连接，这对超大规模AI数据中心的资本开支结构有实际影响。值得注意的是，规格由英伟达与思科联合推动，并拉上TE Connectivity和安费诺共建多源生态——这是典型的“标准即话语权”打法。后续值得观察的是，其他互连与光模块厂商是否跟进采用，以及多源供应能否真正落地。
由 AI 生成，仅供参考。