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百度の崑崙芯、M100の市場投入後に来年M300チップを発売へ

百度のチップ部門である崑崙芯は、11月12日のBaidu World 2026で、M100チップが予定通り市場投入されたと述べ、フラッグシップのM300は来年に続く予定だと明らかにした。M100は極めて高いコスト効率を狙い、M300は演算、ストレージ、インターコネクトのあらゆる面での向上を謳っている。2028年までには、新たなNアーキテクチャに基づく複数のチップが、用途に応じた差別化を図って市場に投入される。

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