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米国株

晶志達、半導体テスト装置で15.8億元の契約を締結

晶志達は、名前を明かさない顧客と半導体テスト装置の調達契約を締結し、契約総額は15億7600万元(約157.6億元)に上る。この契約は、半導体サプライチェーンにおける同社の役割を強調するものである。契約の財務詳細は公式声明で開示された。

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