TREE NEWS 소식: 화웨이는 7일 광저우에서 Mate XT 2 트리폴드 폰을 출시하며, 로직 폴딩 기술을 사용한 최초의 고성능 칩인 Kirin 9050 Pro를 공개했습니다. 이 칩은 로직 레이어를 수직으로 쌓아 상호 연결하여 신호 지연을 줄입니다. 이는 Mate 40 출시 이후 6년 만에 화웨이가 플래그십 이벤트에서 새로운 Kirin 칩을 선보이는 것입니다.
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