TREE NEWS 消息， 三星电子已在日本横滨开设先进半导体封装研发中心。此前三星宣布，计划从2024年起五年内投资约400亿日元，用于扩建研究基础设施并加强先进封装技术。该实验室将与日本企业、大学和研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。三星计划到2027年在该中心配备超过100名研究人员。
三星在日本开设先进芯片封装研发中心
AI 解读
三星将先进封装研发落子日本，意在借力当地材料与设备生态，缩短下一代封装技术的商业化周期。此举对全球芯片供应链的地缘分布有信号意义：封装环节的技术竞争正从产能扩张转向材料与工艺的协同创新。值得观察的是，该中心能否在2027年前如期扩充至百人规模，以及日企与学术机构的合作是否真正产出可量产的差异化方案。
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