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マクロ

TSMCのファウンドリ市場シェア、第2四半期に過去最高の72.5%に到達=TrendForce

TSMCの世界ウェハファウンドリ市場におけるシェアは、第2四半期に第1四半期の72.3%から上昇し、過去最高の72.5%に達した。サムスン電子が5.9%で2位、中国のSMICが5.4%で3位となった。この数字は、受託チップ製造におけるTSMCのリードがさらに拡大していることを浮き彫りにしている。

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