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壁仞科技完成1.3亿股新H股配售,募资40.4亿港元

壁仞科技公告,其新H股配售协议所有条件已达成,并于2026年10月12日完成交割。配售代理按每股31.08港元向不少于六名承配人配售合共1.3亿股新H股,占交割前已发行H股约9.54%、已发行股份总数约5.00%。此次配售所得款项总额为40.4亿港元,净额约40.2亿港元。交割后公司已发行股份总数为27.3亿股,注册资本变更为人民币5460.15万元,公司章程已相应修订。

原文

AI 解读

此次配售规模不小,占交割前已发行H股近一成,意味着H股股东权益被摊薄约9.5%,但同时也为公司一次性补入约40亿港元量级的资金,对仍处投入期的芯片企业而言,资金厚度比股权稀释更关键。承配人不少于六名,说明机构端对国产算力标的仍有承接意愿,这本身是一个可观察的信号。后续值得关注的是这笔资金的投向节奏,以及新股本结构下H股流动性与股东构成是否出现持续变化。

由 AI 生成,仅供参考。

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