TREE NEWS 报道， 在无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）半导体产业CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士表示，国产设备材料及零部件市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段。预计2026至2030年，全球12英寸硅片年均复合增长率约9%，中国市场达15%。与会者认为，精益制造是迈向高质量发展的关键路径之一。
国产半导体设备进入2.0阶段，市场占有率快速提升
AI 解读
国产半导体设备从“可用”迈向“好用”的2.0阶段，其核心信号并非单一技术突破，而是市场占有率的系统性提升——这背后反映的是产业链协同与客户验证周期的缩短。对设备材料供应商而言，这意味着竞争维度从单一产品性能转向精益制造能力，即良率、成本与交付稳定性的综合比拼。全球12英寸硅片需求增速低于中国市场的预期，暗示国产设备在本土扩产中的渗透率仍有结构性空间，但能否持续消化新增产能并维持盈利质量，是观察该阶段成色的关键。
由 AI 生成，仅供参考。