TREE NEWS 报道， 在无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）半导体产业CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士表示，国产设备材料及零部件市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段。预计2026至2030年，全球12英寸硅片年均复合增长率约9%，中国市场达15%。与会者认为，精益制造是迈向高质量发展的关键路径之一。
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TREE NEWS 报道， 在无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）半导体产业CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士表示，国产设备材料及零部件市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段。预计2026至2030年，全球12英寸硅片年均复合增长率约9%，中国市场达15%。与会者认为，精益制造是迈向高质量发展的关键路径之一。