中国半導体装置、CSEAC 2026で2.0ステージに突入

TREE NEWS 報道： 無錫で開催された第14回中国半導体装置・材料・中核部品博覧会（CSEAC 2026）のCEOフォーラムで、業界リーダーは、国産の半導体装置、材料、部品が急速に市場シェアを拡大し、業界を2.0ステージに押し上げていると述べた。彼らは、2026年から2030年にかけて世界の12インチシリコンウェーハ需要が年平均9%で成長し、中国市場は年率15%で拡大すると予測した。リーン製造は、高品質な発展の鍵として強調された。