科创50逆势领涨，A股三大指数分化
TREE NEWS 报道， 周一，A股市场呈现显著分化。科创50指数逆势大涨1.55%，盘中一度涨超3%，与隔夜费城半导体指数暴跌5.86%形成鲜明背离。沪指跌0.54%，深成指跌0.72%，创业板指跌1.15%。港股方面，恒指跌1.00%，恒科指涨0.62%。市场成交额1.61万亿元，创年内新低，较前一交易日缩量165亿元。
半导体设备与AI芯片成核心引擎
科创板的独立行情由半导体产业链驱动。国产GPU四大龙头寒武纪、燧原科技、摩尔线程、沐曦股份集体上涨，华海清科、拓荆科技等设备龙头走强。背后逻辑清晰：
- 政策顶层规划落地：工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，目标到2030年营收突破30万亿元，集成电路全链条攻关列为首要方向，明确攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，HBM、先进封装深度受益。
- 行业景气向上游传导：台积电8月营收创历史新高，同比增长53.3%，AI服务器出货保持高位。Bernstein调研显示，中国半导体需求进一步走强，成熟制程逻辑芯片国产化率从20%-30%跃升至新项目的80%以上，存储订单同比至少翻倍。
- 海外扩产预期升温：摩根大通预计阿斯麦2028年实现年产逾110部EUV光刻机，英特尔有望成为重要客户，全球先进制程扩产预期升温。
券商普遍看好结构性机会。东吴证券测算，国内存储测试机市场空间有望由2026年的48亿元增至2027年的155亿元，同比增长约223%，2025年国产化率仅8%-10%。光大证券认为，算力基础设施建设正带动高速网络、先进封装载板及服务器配套硬件需求升级。
PCB/覆铜板板块延续强势
PCB/覆铜板概念领涨，华正新材开盘1分钟直线封板，西陇科学、欧克科技、诺德股份等相继涨停。电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。招商证券指出，本轮CCL涨价已运行4-5个季度，保守预期持续至2027年6月，乐观预期至2027年底，核心驱动为供给端硬约束——玻纤布供给紧张、铜箔HVLP升级推升加工费。国海证券认为，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。
宁德时代、赛力斯双双大跌
锂电池龙头宁德时代收跌6.16%，创1年来新低，A+H股总市值跌破1.5万亿元，单日蒸发915亿元，较2026年5月历史高点累计下跌超32%。分析认为，核心利空是车企“去宁德化”加速导致市场对其“链主溢价”重新定价。赛力斯午后跳水，收盘跌5.09%。据报道，华为与赛力斯的智选车合作模式本周将调整，调整为赛力斯主导、华为赋能。
债市走强，商品多数下跌，原油大涨
国债期货全线反弹，30年期主力合约涨0.15%。商品方面，多数下跌：集运指数(欧线)跌3.78%，丁二烯橡胶跌3.72%，玻璃跌3.71%，碳酸锂跌3.32%。原油逆势大涨5.76%。
投资者关键要点
- 国内科技政策是强大的对冲力量。科创50与费城半导体指数的背离，凸显中国自主可控战略的影响力。
- CCL/PCB供给端定价权在通缩环境中提供稀缺的通胀对冲，上行周期或延续至2027年。
- 电池供应链格局生变。宁德时代下跌反映车企多元化诉求，可能利好二线供应商。
- 成交额创年内新低显示观望情绪浓厚，但也为催化剂出现后的剧烈波动埋下伏笔。
