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SKハイニックス、次世代HBMパッケージングにIntel EMIBを採用へ

2026年8月24日 10:28 JST · 2026年8月24日 · 1

TREE NEWS 報道： SKハイニックスは、次世代HBM製品にIntelのEMIB先進パッケージング技術を採用する。この動きは、高帯域幅メモリ市場における性能と競争力を強化することを目的としている。

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