サムスン、NVIDIAの次世代HBMベースダイにTSMCの3nmプロセスを採用へ

TREE NEWS 報道： サムスン電子は、NVIDIAの次世代カスタムHBMチップ向けベースダイの製造にTSMCの3ナノメートルプロセスを採用する。これはサムスンがHBM製造段階でTSMCと初めて協業することを意味する。NVIDIAはサムスン、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジーに対し、TSMCのプロセスを用いてNVHBMベースダイを製造し、第6世代DRAM技術を用いてコアチップを生産するよう要請した。