TREE NEWS 情報： サムスン電機は、AIプロセッサおよび高速ネットワークスイッチ向けのABFパッケージ基板を供給するため、NVIDIAと拘束力のある複数年供給契約を締結した。納入は2026年に開始される。本契約はAIプロセッサおよび高速ネットワークスイッチに使用される基板を対象とする。財務条件は開示されていない。
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TREE NEWS 情報： サムスン電機は、AIプロセッサおよび高速ネットワークスイッチ向けのABFパッケージ基板を供給するため、NVIDIAと拘束力のある複数年供給契約を締結した。納入は2026年に開始される。本契約はAIプロセッサおよび高速ネットワークスイッチに使用される基板を対象とする。財務条件は開示されていない。