中国半導体パッケージング・テスト年次会議、11月4日～6日に南京で開催へ

TREE NEWS 情報： 第24回中国半導体パッケージング・テスト技術・市場年次会議が11月4日～6日、南京豊大酒店（Nanjing Fengda International Hotel）で開催される。華天科技（Huatian Technology）、長電科技（JCET）、通富微電子（Tongfu Microelectronics）、TSMC南京、壁仞科技（Biren Technology）、BOE、雲天半導体（Yuntian Semiconductor）などの企業が集う。2日間のイベントでは、メインフォーラム、特別報告、需給マッチングを通じて、先端パッケージングの最新動向に焦点を当てる。