TSMC、HBMにマイクロバンプパッケージングを採用、5μmソリューションを目指す

TREE NEWS 報道： TSMCは現在、HBM（高帯域幅メモリ）にマイクロバンプパッケージングを採用しており、5μmピッチのソリューションの開発を推進しています。この動きは、高度なAIコンピューティング向けのチップスタッキング効率と性能を向上させることを目的としています。この開発は、AIアクセラレータにとって重要な半導体パッケージング技術の進歩に対するTSMCの取り組みを強調しています。