TREE NEWS 소식: 화웨이 반도체 책임자 허팅보는 9월 4일 ChinaXiv에 ‘화웨이 τ 칩이 녹아야 했나?’라는 제목의 논문을 발표하고 3D 적층 칩의 발열 문제에 대한 의문을 다루었다. Kirin 2026 테스트 데이터를 사용하여 더 많은 트랜지스터를 적층하면 칩이 실제로 더 시원해질 수 있다고 주장하며, 높은 전력 밀도와 발열에 대한 업계의 회의론에 대응했다.
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