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マクロ 米国株

ASML、TSMCとSamsungから次世代EUVのコミットメントを獲得

ASMLは、TSMCとSamsungから次世代EUVリソグラフィ装置の使用に関するコミットメントを獲得しました。ブルームバーグが報じたこの契約により、ASMLのHigh-NA EUV技術は、先端チップ製造の業界標準として確固たるものとなりました。財務条件は開示されていません。

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