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Winbond、高雄工場の拡張を前倒し、モジュールBの建設は2027年に開始

2026年8月20日 09:35 JST · 2026年8月20日 · 1

TREE NEWS 情報： Winbond Electronicsは、高雄路竹工場の拡張を前倒しすることを決定し、モジュールBの建設は現在2027年に予定されています。この動きは、市場需要に対応するための同社の戦略的な生産能力強化の一環です。

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