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XPengのCEO、技術とチップの提携でさらに多くの自動車メーカーと協議中と発言

XPengの会長兼CEOである何小鵬氏は、同社が技術とチップの協力について、さらに多くの自動車メーカーおよび非自動車メーカーと協議中であり、Volkswagenとのさらなる協力についても話し合っていると述べた。来月のパリモーターショーで新たな海外提携事例が発表される可能性があり、契約は第4四半期に成立する可能性があると同氏は語った。

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