錦辰社、半導体装置プロジェクトは依然研究開発段階で外部販売なしと発表

TREE NEWS 情報： 錦辰社は、ガラス基板パッケージング概念に関連付けるメディア報道を受け、株価取引のリスク通知を発行した。同社によると、江蘇省南通市の蘇錫通科技産業パークにおける半導体装置の研究開発・製造プロジェクトは3年間の建設サイクルを有し、まだ土地の競売や建設には至っておらず、対象装置は依然研究開発段階で外部販売はないという。同社は、事業は正常であり、主力事業に重大な変更はないと述べた。