TREE NEWS 情報： アプライド・マテリアルズは、オランダの半導体パッケージング装置メーカーBEセミコンダクター・インダストリーズ（Besi）への戦略的出資を増額し、出資比率を約20%に引き上げると発表した。同社はこの動きを公表したが、詳細な財務条件は明らかにしていない。Besiは半導体製造に用いられる先端パッケージング装置を供給している。
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TREE NEWS 情報： アプライド・マテリアルズは、オランダの半導体パッケージング装置メーカーBEセミコンダクター・インダストリーズ（Besi）への戦略的出資を増額し、出資比率を約20%に引き上げると発表した。同社はこの動きを公表したが、詳細な財務条件は明らかにしていない。Besiは半導体製造に用いられる先端パッケージング装置を供給している。