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EUのチップ設計プラットフォーム、5億2,500万ユーロの投資を動員へ

欧州連合(EU)のチップ設計プラットフォームが5億2,500万ユーロの投資を動員すると、EUが発表した。この資金はEU域内の半導体設計能力を支援することを目的としている。投資の時期や配分に関する詳細は明らかにされていない。

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