華虹半導体、光モジュール向けシリコン系製品を拡大へ

TREE NEWS 情報： 華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）の経営陣は第3四半期決算説明会で、光モジュール分野におけるシリコン系製品のシェアをさらに拡大し、製品種類を広げる方針を明らかにした。華虹はすでに光モジュール内部で使われる一部のチップを生産しており、MCU、特定の電源管理チップ、パワーデバイスなどを手がけ、より統合されたシステムレベルではなくデバイスレベルで参入している。同社は非シリコン系の光製品についても引き続き注視していくと述べた。