TREE NEWS 情報: Montage Technologyは投資家向け資料で、業界初となるCXL 3.2 MXCチップの量産試作を7月に開始し、SamsungとSK Hynixの次世代CXL製品への組み込みに成功したと発表した。同社は2027年がCXLの大規模商用化の初年度になると見込んでいる。PCIe Switchチップは年内にエンジニアリングサンプルのテープアウトを完了する予定だ。
TREE NEWS 情報: Montage Technologyは投資家向け資料で、業界初となるCXL 3.2 MXCチップの量産試作を7月に開始し、SamsungとSK Hynixの次世代CXL製品への組み込みに成功したと発表した。同社は2027年がCXLの大規模商用化の初年度になると見込んでいる。PCIe Switchチップは年内にエンジニアリングサンプルのテープアウトを完了する予定だ。