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Xinqi Micro Equipment、下半期もハイエンドPCB受注が満杯と発言

Xinqi Micro Equipmentの会長Cheng Zhuo氏は、同社の2026年上半期決算説明会で、下半期もハイエンドPCB装置の受注・納品が満杯の状態が続く見通しで、先進パッケージング装置は検証・導入段階に入ると述べた。同氏はさらに、AIサーバー、関連基板、先進パッケージングの能力拡張が来年さらなる装置需要をもたらすと付け加えた。同社の第二期工場は上半期の立ち上げ期間中に高い稼働率で運転し、下半期には本格稼働に入る。

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