Huawei、4層モジュール積層による世界初の3Dデータセンターを公開

TREE NEWS 情報： Huaweiは、安徽省蕪湖で開催された2026 AIDC産業発展会議において、世界初の3Dデータセンターを公開した。輪番会長のWang Tao氏は、10万枚超のカードを搭載するAscendスーパーノードクラスタが標準構成になると述べ、10兆パラメータモデルと急増するトークン需要がAIインフラ要件を高めていると指摘した。この3Dデータセンターは、層状分離と垂直積層を採用し、同氏がAscendスーパーノードクラスタ向けの「スーパーコンピューティング工場」と呼ぶものを支える。