TREE NEWS 情報： Huawei Semiconductor EDAの主任科学者Huang Yu氏は10月15日、2026 Wanxin Expoで、Huaweiの「Tao Law」が4つの層にまたがると述べた。デバイス層ではトランジスタ構造と相互接続を最適化してデバイス時定数を圧縮する。リンク層はHuawei最大のイノベーションだと同氏は呼んだ。チップ層では新しいアーキテクチャ向けにハードウェア・ソフトウェア協調設計を活用する。システム層はスーパーノードとキャビネット相互接続を対象とし、より優れた通信プロトコルとより高速な速度を必要とする。
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