TREE NEWS 情報： ASEテクノロジー・ホールディングは、GoogleのTPUとIntelから追加の先端パッケージング受注を受けたと報じられており、半導体組立・テスト事業を後押ししている。この動きは、AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティングにおける先端パッケージングへの需要の高まりを浮き彫りにしている。
上の画像を長押し → 写真に保存 / シェア
TREE NEWS 情報： ASEテクノロジー・ホールディングは、GoogleのTPUとIntelから追加の先端パッケージング受注を受けたと報じられており、半導体組立・テスト事業を後押ししている。この動きは、AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティングにおける先端パッケージングへの需要の高まりを浮き彫りにしている。